硬件负责人
面议
最低学历：
本科
招聘人数：
1
经验要求：
5-10年
工作地区：
江苏省扬州市邗江区
岗位职责：
1.制定并执行项目的硬件开发计划，确保按时交付高质量的产品；
2.负责制定硬件产品的规划和设计方案，包括硬件架构、电路设计、PCB布局等；
3.按照硬件开发流程，把控硬件设计的质量、可靠性、成本、和进度，参与评审工作；
4.项目中产品的总体设计和新器件选型,关键电路设计认证,设计评审，负责样机验证，主导产品性能如安全、兼容性等测试;
5.协调和沟通跨部门团队，包括软件开发团队、供应链团队和质量控制团队，以确保项目的整体协调和成功交付；
6.管理硬件开发过程中的风险和问题，并及时采取措施进行解决；
7.提供产品生产和维护相关的技术支持,指导硬件工程师工作，确保团队成员的培训和发展，提高整个团队的技术能力和业务水平；
8.进行技术研究和趋势分析，推动技术创新和产品改进；
9.确保项目的质量和性能达到客户的要求，并参与客户沟通和支持。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.5年以上嵌入式硬件开发经验，尤其是对单片机和ARM处理器有丰富的开发经验,精通模拟电路和数字电路;可独立开发项目能力，具有一定的项目管理和执行能力，具有软件背景经验者优先;
3.具有一定团队管理能力，至少有3年（5人）以上的硬件团队管理经验，有项目管理及团队建设经验者优先。
4.熟练使用各类电子测试仪表，熟悉电子电路的调试工艺；
5.熟悉电子电路的原理设计、PCB设计，需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA软件。
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